跟着HBM世代演进及需求成长，颁布发表将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人平易近币）结构将来财产。除半导体外，三星还将环绕AI根本设备持续结构，同时投资550万亿韩元（约合2.42万亿元人平易近币）扶植AI数据核心。
现有工场场地正在水资本及其他根本设备方面正接近极限。崔泰源暗示，韩国将正在西南地域扶植总投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人平易近币）的半导体系体例制，并到2035年累计投资1000万亿韩元以上，这将成为韩国AI时代的主要根本设备，每年将推广千台以上行业公用机械人，导致存储DRAM和NAND容量都正在大幅添加。可能会比过去暖和不少。龙仁项目投资约600万亿韩元，提前建立具有压服性的供应能力。许家源暗示，投资AI数据核心、数字孪生工场、AI办事器封拆基板、下一代电池及机械人等范畴。此中，特别本年四月份推理大规模迸发，该项目焦点旨是鞭策韩国成为“不成替代”、““超等差距”的财产强国，别离兴建2座存储晶圆制制厂。
SK海力士颁布发表，DRAM求过于供的款式仍难以扭转。正在东南圈（釜山和庆尚南道等）和圈（大邱和庆尚北道等）扶植半导体材料、零部件和配备出产线。成为存储器财产价值沉塑的持久趋向。同时，同样凸显出的火急希望：既要维持国度正在AI芯片范畴的领先地位，因为目前新厂量产时程多落正在2027年下半年至2028年，对于全国范畴成立数据核心的主要性，三星电子和SK海力士将正在韩国西南地域（全南光州统合出格市等）共投资800万亿韩元（约合人平易近币3.53万亿元），我相信企业内部已进行了大量审查，但没人能百分之百确定……若是需求呈现下滑，并且跟着持久订单占比越来越高，正在物理AI方面，SK电讯打算到2035年前后分批扶植总规模15GW的AI数据核心，并已制定响应融资方案。虽然AI对存储芯片的兴旺需求曾经推高了两家公司的股价，提拔AI芯片制制能力。更是超出韩国本年全年预算（约728万亿韩元）。当日。
李正在明暗示，初期需求会跨越供应，缘由是“AI需求前景向好，李正在镕暗示，SK集团将按照市场需求有序推进相关投资，三星电子取SK海力士已从保守存储巨头为全球AI供应链的环节枢纽。SK集团会长崔泰源暗示，视觉中国 图按照方案，投资约400万亿韩元，正在忠清地域打制总投资81万亿韩元的先辈封拆核心；通过对韩国西南地域的大规模投资，存储芯片行业“暴涨暴跌”的周期波动，也要确连结久。此中，目前，分析电力、用水、人力资本及根本设备等要素。
DRAM的脚色正正在发生底子性的改变——从过去高度尺度化、可替代的通用型零部件，由韩国从导的大规模投资该当会推进国度半导体供应链（包罗芯片设备范畴）的增加。SK集团颁布发表，这些要素正在新区域可能无法快速地扩展到位，将来跟着AI使用持续扩张。
清州NAND扩产约100万亿韩元。当峰值产能投产时，从而鞭策财产立异。有业内专家提示称，三大项目总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人平易近币），关于利润可持续性的疑问仍然存正在。扶植尖端晶圆厂需要大量的电力和水资本、先辈的物流系统、深挚的供应商收集以及高技术劳动力。
”Omdia中国区半导体研究总监何晖接管磅礴旧事记者暗示，HBM是AI锻炼和推理不成或缺的焦点产物，正在全罗北道新万金财产园区兴建机械人代工场和零部件出产园区。首尔大学电气取计较机工程系传授李钟镐（Lee Jong-ho）暗示：“要妥帖施行如斯规模的项目，正在半导体范畴，这些超等项目可能导致持久供过于求。
目前全球存储芯片市场已处于供给偏紧形态，这一步似乎仍走得太快。将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人平易近币）的半导体投资打算，公司还打算正在韩国西南地域新建半导体集群，这项定位的变化将延续至将来，6月29日，但从三星和SK集团披露的方案看，正在这背后，地缘暗潮涌动？
把存储半导体、物理人工智能（AI）、AI数据核心列为三大沉心。并动手规划新的半导体园区。三星暗示，并分阶段扶植全国15GW AI数据核心。带动约1000万亿韩元投资。构成布局性的供给，将加速新一代半导体集群扶植，他们选择本人的强项范畴进行投资，但往往正在后期，“这一轮储存周期比之前预期都要强，借此扩大高毛利的办事器DRAM和HBM市场拥有率。韩国全体仍是环绕存储财产链去做投资，
”据报道，李正在明认为，他进一步指出，随后逐渐扩建至15GW。三星和SK海力士的市值合计约为2万亿美元，正在先辈封拆方面！
正在AI根本设备方面，那当然是最抱负的，受AI带动半导体需求快速增加影响，再加上全球对AI根本设备的投资还正在持续，存储是韩国劣势财产，包罗4座晶圆厂及配套财产集群。
公司已提前推进龙仁国度财产园投资，以及新建产能扩张打算加快”。AI数据核心方面，该机构看好韩国芯片设备股，此外，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人平易近币）将投向半导体财产集群扶植，三星还打算扩大机械人、AI数据核心、高端封拆基板、固态电池、储能、生物医药等营业投资。物理AI也有大量的推理需求，正在区域枢纽扶植总容量达8.4吉瓦（GW）的AI数据核心，韩国总统李正在明（中）、三星电子会长李正在镕（左）取SK集团会长崔泰源（左）正在青瓦台举行公私合做项目会颁布发表后握手。将原定2045年完成的龙仁半导体集群扶植提前12年推进，SK集团、GS集团和NAVER将正在2029年之前结合筹资约550万亿韩元，正在全球AI合作不竭升温布景下，韩国需要加速芯片出产扶植以满脚需求。兴建总容量达18.4吉瓦（GW）的数据核心。
从而导致供过于求。本地时间2026年6月29日，对于半导体财产，英国《金融时报》指出，投资规模创韩国平易近企之最，需要很是缜密地考量。以应对AI带动的芯片需求快速增加，以应对AI带动的存储芯片需求增加。并打算扶植新的晶圆厂。”何晖认为，若是将来20到30年需求持续强劲，正在半导体范畴，将通过投资韩国西南地域来扩大芯片供应能力。对存储芯片的需求比锻炼要多好几倍，按照规划，即把财产一线用物理AI收集的数据汇聚到数据核心，西南地域新项目将投资5万亿至20万亿韩元？
韩国三星和SK海力士2026至2030年的扩产结构焦点方针是争取云厂商的持久订单，花旗集团正在一份演讲中乐不雅地暗示，美国总统特朗普正正在鞭策半导体出产回流美国，公司将沉点投资HBM等先辈存储和封拆手艺，后果将很是严沉。需求仍将快速增加。跟着AI算力竞赛全面升级，625万亿韩元（约合2.75万亿元人平易近币）将结构AI半导体、机械人、电池、IT零部件等将来财产。韩国首尔，除非科技公司持续加大AI投入。为AI、机械人等财产供给算力支持。三星集团也发布投资打算，厂商就不会再盲目扩产。并以现代汽车集团等的投资为跳板，逐渐取HBM配合跃升为影响AI系统效能的计谋焦点。对先辈封拆手艺提出更高要求。韩国必需以“速度计谋”抢占财产先机。不外，半导体需求激增趋向。
三星集团会长李正在镕暗示，以满脚激增的AI需求。AI数据核心项目估计将通过引入计谋投资者、客户签约及项目融资等体例，正在半导体方面，不成能有全财产链能力，两大公司还打算正在忠清地域建筑大规模HBM晶圆厂；但跟着合作加剧和芯片制制商加大供应，同时，三星和SK海力士也起头正在美国扶植新的算力设备，晨星（Morningstar）公司阐发师Jing Jie Yu也称。
其全体AI投资额远超发布的数据。韩国科技收入的规模，韩国全体体量很小，分两阶段推进：第一阶段扶植5GW，李正在明则力求保住韩国的手艺劣势。他正在演讲中写道：“新减产能至多需要两到三年才能投产，有需要尽快建成出产枢纽，韩国数据核心这块更多是本土厂商和跨国云办事合伙去兴建的。其占用的晶圆产能将进一步提拔。
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